這款芯片真空包裝機的體積小不占地方,260熱封條雙工位封口,它操作非常簡單方便,只需按下真空室蓋即可按設(shè)定的程序完成抽真空封口,效率非常高,可以有效的方式產(chǎn)品與空氣接觸。
操作方法:
1:接通電源,使用前請接地,打開電源開關(guān),根據(jù)真空包裝的要求設(shè)定真空時間;
2:根據(jù)真空袋的材質(zhì)來設(shè)定封口溫度和封口時間;
3:放置產(chǎn)品到封口條上;
4:壓下真空蓋開始抽真空;
5:當達到一定真空度后,進入封口程序;
6:封口結(jié)束后進入冷卻狀態(tài),然后放氣,包裝完成。
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